软瓷张贴可按下列工艺流程施工：张贴底层处理及检验-排块、分格--弹线-张贴-勾缝-查看、修补-清洁外表。排块、分格、弹线应契合下列要求：

    应按规划要求和施工样板进行排块，并确认接缝宽度，分格、排块宜运用整块软瓷。对有必要运用非整块软瓷的部位，非整砖的宽度不宜小于整块软瓷宽度的以软瓷的规格、尺寸为规范，结合缝宽，弹出垂直线和水平线作为张贴控制线并作出标记。

    张贴软瓷应契合下列要求：软瓷沿墙面自上而下张贴；粘结剂厚度为1-3mm;在张贴层初凝前，答应调整软瓷的方位和缝的宽度，使之附线并贴实；初凝后4h内，严禁振荡或扰动贴好的软瓷。勾缝应契合下列要求：

    勾缝应按规划要求的资料和深度进行。勾缝应接连、平直、润滑、无裂纹、无空缺；勾缝宜先水平后垂直。施工过程中如外表受粘结剂或勾缝剂污染，应在粘结剂或勾缝及初凝后用铲刀和毛刷铲除。